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| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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华为已经向40家全球电运营部署了5G设备，并计划以此为桥头，向全球市场推广5G服务。 华为表示，考虑到韩国在生态系统中的地位，因此采取行动部署5G开放实验室。该实验室将致力于提供韩国终端到终端（端至端）生态系统涵盖芯片，设备，器件及配套的通设备测试中小企业naseoneun 5G的技术和组件的开发。此外，预计将为亚洲 等促进5G服务的全球公司提供测试平台环境。
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