焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层，使引脚金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层酒精溶液。元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。
  即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。做好焊前处理之后，就可正式进行焊接∶(1)右手持电烙铁。
  左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。
  值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。焊锡是一种易熔金属，常用的一般是焊锡丝。
  焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在常用的一般是含焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。另外值得一提的是吸锡器，其对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。