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可伐合金发展历程
19世纪初，已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年，爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡以及早期的电子管和X射线管通过玻璃的引出线都用铂丝。在 1896年法国吉尧姆 (C.E.Guillaume)制成因瓦(Invar)合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe封接合金，这是早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe丝(俗称杜美丝，Dumet Wire)用作非匹配软玻璃封接引出线一直使用到70年代。随着电真空技术的发展，出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐 (Kovar)的Fe-Ni-Co合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。
第二次世界大战后，随着超高频、大功率电真空器件的发展，出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金（如覆铜的可伐合金带材和丝材）、含难熔金属的封接合金 （如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。
封接合金又称定膨胀合金或可伐合金。在-70至500℃温度范围内，具有比较恒定的较低或中等程度膨胀系数的合金。它与玻璃或陶瓷等被封接材料的膨胀系数相接近，从而达到匹配封接的效果。主要类型有铁镍、铁镍钴、铁镍铬系合金。还有无氧铜、钨、钼及其合金和复合材料。主要用于电子工业及电真空工业作封接材料。
可伐合金工艺性能：
1、成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70%，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当终应变率为60%～65%，晶粒度7～8.5级时，其塑性各向异性小。
2、零件热处理工艺：热处理可分为：应力退火、中间退火。
3、焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于0.06%时，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。
可伐合金常见类型：铁镍钴玻璃封接合金
这种合金属于精密合金，又称可伐。它是铁、镍、钴的合金，一般含镍29%，钴18%，其余是铁。其膨胀系数由于钴的加入而降低，与钼及硬玻璃相近，适合于和硬玻璃作匹配封接。封接时表面生成有氧化钻的氧化层，而氧化钴极易溶于玻璃中而形成鼠灰色的封接面。当氧气不足时，由于氧化层几乎全部溶入玻璃而使封接面呈金属本身的银白色，虽不漏气，但强度很差。氧化过度时，则因氧化层太厚而呈深灰色甚至黑色，易造成漏气。
可伐的优点是其膨胀系数随温度变化的曲线与钼组玻璃的膨胀曲线几乎重合，因此与钼组玻璃封接时，其可靠性更高，这就使封接后的退火工艺较为简单。可伐的缺点是在变形加工时，它的结晶结构易于转变(奥斯丁体转变成马丁体)而使性能变化，如电阻率增加。因此，可伐零件在进行这类加工后，必须进行退火处理。在封接前，可伐零件须在1000℃左右湿氢中的退火，既可应力，还可使表面脱碳，这就使可伐不致在今后封接加热时，由于表面碳的氧化使封接处出现气泡而降低了封接处的强度和造成慢性漏气。另外，因可伐的电阻率高，如用作引线时，若考虑到过热所引起的炸裂问题，一般要在可伐表面上镀上一层高导电率的材料，如金、银、铜．或做成大面积接触。可伐的成分比例很重要，否则将影响封接面的应力。
在电真空器件中，铁镍钻封接合金广泛地用来制造引出环、引出线和管壳等零件。
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