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可伐合金毛细管优质源头厂家

  • 公司: 拓亚钢铁(肥乡区分公司)
  • 价格:电联
  • 联系人:衣述振
  • 更新时间:2025-05-30 15:01:46 ip归属地:邯郸,天气:多云,温度:22-32 浏览次数:2
  • 所在地:肥乡
  • 标题:可伐合金毛细管优质源头厂家
  • 来源: tuoya
可伐合金毛细管优质源头厂家
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以下是:可伐合金毛细管优质源头厂家的产品参数
产品参数
产品价格电议
发货期限电议
供货总量电议
运费说明电议
产地中国
品牌无锡拓亚
材质4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6
用途广泛用于制作电真空元件,电力电子等行业的器件使用。
可伐合金毛细管优质源头厂家,拓亚钢铁(肥乡区分公司)为您提供可伐合金毛细管优质源头厂家的资讯,联系人:衣述振,电话:【0527-88266888】、【18762195566】,发货地:新区城南路。 河北省,邯郸市,肥乡区 2022年,肥乡区实现地区生产总值190.4285亿元,其中:产业增加值完成34.6450亿元,第二产业增加值完成67.8586亿元,第三产业增加值完成87.9249亿元。人均生产总值达到51649元。

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以下是:可伐合金毛细管优质源头厂家的图文介绍


铁镍钴合金(Kovar,可伐合金,科瓦合金,ASTM F-15)用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头度、继电器外壳等电真空器件。 在20℃-450℃温度范围内具有一定的线膨胀系回数,能与硬玻璃进行匹配牢固封接。可伐合金(也称Kovar合金)主要适用于电器元件与硬玻璃、软玻璃、陶瓷匹配封接的玻封合金,其状态有硬态和软态两种.规格为0.25mm以上.另可按客户要求订做符合其规格的丝材,棒材,管材,带材,板材。价格电议。 特点与用途:在20°C-450°C的范围内有与硬玻璃相连接的膨胀系数,和较高的居里点以及良好的低温稳定性,合金的氧化膜致密,容易焊接和熔接,有良好可塑性,可切削加工,广泛用于制作电真空元件,发射管,显像管,开关管,晶体管以及密封插头和继电器外壳等。
KOVAR(可伐)ASTM F15合金是常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。



可伐合金毛细管是指内径很细的长条形管子。
Kovar合金又称封接合金或定膨胀合金。在-70至500℃温度范围内,具有比较恒定的较低或中等程度膨胀系数的合金。主要类型有铁镍、铁镍钴、铁镍铬系合金。还有无氧铜、钨、钼及其合金和复合材料。主要用于电子工业及电真空工业作封接材料。
可伐合金组织结构
合金按规定的热处理制度处理后,再经-78.5℃冷冻,大于等于4h不应出现马氏体组织。但当合金成分不当时,在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变,相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高,致使封接件的内应力剧增,甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到,镍是稳定γ相的主要元素,镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织越趋向稳定。合金成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外晶粒粗大也会促进γ→α相变。




可伐合金毛细管退火温度及保温时间
可伐合金是一种奥氏体组织材料,所以,只能通过晶体的重新形核和长大,即再结晶退火来加工硬化和形变应力。
再结晶温度是指经过大变形量冷加工的金属,在1 h的保温时间内能够完全再结晶的温度。金属所受变形度越大,所具内能越大,则其再结晶温度就越底。工业上再结晶退火温度一般要比再结晶温度高100~200℃左右,保温时间为30~60min。可伐的再结晶温度大约为700~750℃,因此其再结晶退火温度应为900~950℃。有资料介绍可伐的再结晶退火温度为930℃左右,若单纯只为了加工硬化和形变应力,则以930℃保温30~60min即可。但在金属外壳封接工艺中,可伐与玻璃的实际烧结温度高达到960℃,为了保证在这一温度下,能得到更纯、含杂质更少的可伐材料,一般要求退火温度不应低于烧结温度:退火温度=烧结温度+30~50℃,达到1000±10℃,高于可伐的再结晶退火温度。为了避免过高的温度引起材料晶体颗粒的二次再结晶,使晶粒不均匀长大,可以通过缩短保温时间来控制。总之,退火温度越高,保温时间就相应缩短。
当装炉量大或零件尺寸较大时,应适当延迟保温时间,此时退火温度不应太高,防止热透不均匀,局部晶粒长大。



材料描述
Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金,化学成分含量被控制在非常窄的范围内,以保证的均衡热膨胀性能。 同时,制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能,更加适合深冲压,冲压及各类切削加工。
材料用途
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管,微波管,晶体管和二极管。在集成电路上,它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
化学成分
碳 0.02%以下、锰 0.30%以下、硅 0.20%以下、镍 29.00%、钴 17.00%、铁  余量。
物理性能
比重 8.36、密度 0.3020lb/in3、导热性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F、弹性系数(E) 20.0 x 103 ksi、电阻(70.0°F) 294.0 ohm-cir-mil/ft、居里温度 815°F、熔点 2640°F。



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发布时间:2022-05-27 09:20:40 技术支持:cjjhb.com

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