SAMSUNG1,DDR4DDRIIII上门估价
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的确,这是条捷径,但这条捷径并不适合新华三。作为国内ICT基础设施市场的领导性厂商,新华三选择了北坡登顶珠穆朗玛,直接把目光锁定在了高端路由产品上。不过,在笔者看来,新华三并不只是过过嘴瘾,而是谋定后动。

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NAND Flash方面,美光2019年主流将向96层3D NAND转移,容量以量产512Gb为主,3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术,即可作为能运算的扩充DRAM,也可以做快速储存需求的NAND扩充替代,美光预计在2019会计年度进行送样,快在2020会计年度量产,将会专注数据中心存储应用。

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用新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军的话说,高端路由自研芯片将有助于新华三在中国市场竞争中保持份额的前两名,并有能力向市场领先地位进军。

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