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中文名：封接合金 ，别称：定膨胀合金、可伐合金
温度范围 -70至500℃
主要类型：铁镍、铁镍钴、铁镍铬系合金 ；应用行业：电子工业及电真空工业
铁镍合金物理性能：
密度：8.21g/cm3，熔点：1430℃，弹性模量：158GPa，热导率：16.7W/(m?℃)。
硬度（HV）：135kgf/mm2，热膨胀系数(20-100℃)：9.8×10-6/℃，电阻率：0.44μΩ?m。
性能特点：膨胀系数和居里温度随镍含量增加而增加，通过调整镍含量而获得在给定温度范围内，能与膨胀系数不同的软玻璃相匹配。
用途举例：用于制作精密阻抗膜片，湿簧、干簧继电器，精密长度计量，与相应的软玻璃封接。
无锡拓亚钢铁有限公司是专业生产和销售可伐合金、膨胀合金,纯镍合金、软磁合金、高温合金等，其主导产品有：铁镍钴玻封合金4J29、4J44、铁镍玻封合金4J42，4J48，4J50，4J52、铁镍低膨胀合金4J36，4J32，殷钢、瓷封合金4J33、4J34、铁铬玻封合金4J28、软磁合金1J36，1J46，1J50，1J79，1J85等，欢迎咨询。
材料描述
Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金，化学成分含量被控制在非常窄的范围内，以保证的均衡热膨胀性能。 同时，制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能，更加适合深冲压，冲压及各类切削加工。
材料用途
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管，微波管，晶体管和二极管。在集成电路上，它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
化学成分
碳 0.02%以下、锰 0.30%以下、硅 0.20%以下、镍 29.00%、钴 17.00%、铁 余量。
物理性能
比重 8.36、密度 0.3020lb/in3、导热性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F、弹性系数（E） 20.0 x 103 ksi、电阻（70.0°F） 294.0 ohm-cir-mil/ft、居里温度 815°F、熔点 2640°F。
可伐合金发展历程
19世纪初，已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年，爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡以及早期的电子管和X射线管通过玻璃的引出线都用铂丝。在 1896年法国吉尧姆 (C.E.Guillaume)制成因瓦(Invar)合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe封接合金，这是早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe丝(俗称杜美丝，Dumet Wire)用作非匹配软玻璃封接引出线一直使用到70年代。随着电真空技术的发展，出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐 (Kovar)的Fe-Ni-Co合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。
第二次世界大战后，随着超高频、大功率电真空器件的发展，出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金（如覆铜的可伐合金带材和丝材）、含难熔金属的封接合金 （如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。
可伐合金毛细管常见类型
玻璃封接用铬铁合金
和玻璃封接用的铬铁合金是含铬28%的铬铁合金，又称做高铬钢或28号膨胀合金。合金中由于加入了铬，使膨胀系数降低，因此可与软玻璃进行匹配封接。含铬量高的铬铁合金，一般在室温至熔点温度的全部范围内将是铁氧体的状态，所以也称做铁氧体的铬铁合金。封接前需在湿氢中加热到950℃，薄而致密的CrO3及Fe2O3的氧化层，这种氧化层能很好地溶入玻璃并形成草绿色或褐绿色的封接面。合金特点是含铬量大于28%，因而相变点特别高。
铁镍钴玻璃封接合金
这种合金属于精密合金，又称可伐。它是铁、镍、钴的合金，一般含镍29%，钴18%，其余是铁。其膨胀系数由于钴的加入而降低，与钼及硬玻璃相近，适合于和硬玻璃作匹配封接。封接时表面生成有氧化钻的氧化层，而氧化钴极易溶于玻璃中而形成鼠灰色的封接面。当氧气不足时，由于氧化层几乎全部溶入玻璃而使封接面呈金属本身的银白色，虽不漏气，但强度很差。氧化过度时，则因氧化层太厚而呈深灰色甚至黑色，易造成漏气。
铁镍钴陶瓷封接合金
这种合金属于精密合金，也是铁、镍、钴的合金，又称为陶瓷可伐。在-60-600℃时它的膨胀系数与95%氧化铝陶瓷相近，常用来和陶瓷作匹配封接。在金属陶瓷发射管、行波管、速调管等器件和真空电容器中，铁镍钻陶瓷封接合金广泛地用来制作引出线、引出环、管壳等零件。
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