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可伐合金（也称Kovar合金）主要适用于电器元件与硬玻璃、软玻璃、陶瓷匹配封接的玻封合金
可伐合金在较宽的温度范围(-80~450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高气密性元器件，也可以和陶瓷封接。名称：铁镍钴玻封合金。在 20～450 ℃具有与 硅硼硬玻璃相近的热膨胀系数，居里点高，具有良好的低温组织稳定性。为铁镍钴玻封合金。
名称：可伐合金毛细管
执行标准:YB/T 5231-2005
其状态有硬态和软态两种．规格为0.25mm以上．另可按客户要求订做
可伐合金用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。在20℃-450℃温度范围内具有一定的线膨胀系数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。
材料描述
Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金，化学成分含量被控制在非常窄的范围内，以保证的均衡热膨胀性能。 同时，制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能，更加适合深冲压，冲压及各类切削加工。
材料用途
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管，微波管，晶体管和二极管。在集成电路上，它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
化学成分
碳 0.02%以下、锰 0.30%以下、硅 0.20%以下、镍 29.00%、钴 17.00%、铁 余量。
物理性能
比重 8.36、密度 0.3020lb/in3、导热性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F、弹性系数（E） 20.0 x 103 ksi、电阻（70.0°F） 294.0 ohm-cir-mil/ft、居里温度 815°F、熔点 2640°F。
可伐(Kovar)合金。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与汞作用，适合在含汞放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。
材料的技术标准 YB/T 5231-1993
热处理制度 标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在氢气气氛中加热至900℃±20℃,保温1h，再加热至1100℃±20℃，保温15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
熔炼与铸造工艺 用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。
应用概况与特殊要求 该合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
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