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产品参数 产品价格 电议 发货期限 电议 供货总量 电议 运费说明 电议 产地 中国 品牌 无锡拓亚 材质 4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6 用途 广泛用于制作电真空元件，电力电子等行业的器件使用。 您是想要在福建省福州市采购高质量的采购可伐合金毛细管必看-经验丰富产品吗？拓亚钢铁有限公司(福州分公司)是您的不二之选！我们致力于提供品质保证、价格优惠的采购可伐合金毛细管必看-经验丰富产品,品种齐全,不断创新,致力于满足广大客户的多种需求,联系人:衣述振-18762195566,QQ:781116900,地址:《新区城南路》。 福建省,福州市 唐开元十三年（725年），升福州为都督府，府治设在州城内（今鼓屏路），福州之名始用至今，因为境内一座福山而得名，建城于汉高帝五年（前202年）。宋代是福州历史上的黄金时代；从明代起，福州一直是福建的省会；民国三十五年（1946年），福州设市。福州是历史文化名城，福州马尾区是中国近代海军的摇篮、中国船政文化的发祥地，是近代中国早开放的五个通商口岸之一。曾获中国旅游城市、卫生城市、滨江滨海生态园林城市、环境保护模范城市、全国双拥模范城市、全国文明城市等称号；也是福州都市圈核心城市，国务院批复确定的海峡西岸经济区中心城市之一、滨江滨海生态园林城市。是中国人民解放军东部战区陆军驻地以及中国东南沿海重要都市、首批对外开放的沿海开放城市、海洋经济发展示范区、海上丝绸之路门户以及中国（福建）自由贸易试验区组成部分。
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材料描述
Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金，化学成分含量被控制在非常窄的范围内，以保证的均衡热膨胀性能。 同时，制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能，更加适合深冲压，冲压及各类切削加工。
材料用途
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管，微波管，晶体管和二极管。在集成电路上，它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
化学成分
碳 0.02%以下、锰 0.30%以下、硅 0.20%以下、镍 29.00%、钴 17.00%、铁 余量。
物理性能
比重 8.36、密度 0.3020lb/in3、导热性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F、弹性系数（E） 20.0 x 103 ksi、电阻（70.0°F） 294.0 ohm-cir-mil/ft、居里温度 815°F、熔点 2640°F。
福建福州拓亚钢铁有限公司的目标：让客户省时、省力、省心、省金；以质量取胜，以服务取优，以价格取信。
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可伐合金发展历程
19世纪初，已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年，爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡以及早期的电子管和X射线管通过玻璃的引出线都用铂丝。在 1896年法国吉尧姆 (C.E.Guillaume)制成因瓦(Invar)合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe封接合金，这是早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe丝(俗称杜美丝，Dumet Wire)用作非匹配软玻璃封接引出线一直使用到70年代。随着电真空技术的发展，出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐 (Kovar)的Fe-Ni-Co合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。
第二次世界大战后，随着超高频、大功率电真空器件的发展，出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金（如覆铜的可伐合金带材和丝材）、含难熔金属的封接合金 （如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。
铁镍钴合金（Kovar,可伐合金，科瓦合金，ASTM F-15）用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头度、继电器外壳等电真空器件。 在20℃-450℃温度范围内具有一定的线膨胀系回数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。可伐合金（也称Kovar合金）主要适用于电器元件与硬玻璃、软玻璃、陶瓷匹配封接的玻封合金，其状态有硬态和软态两种．规格为0.25mm以上．另可按客户要求订做符合其规格的丝材，棒材，管材，带材，板材。价格电议。 特点与用途：在20°C-450°C的范围内有与硬玻璃相连接的膨胀系数，和较高的居里点以及良好的低温稳定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，广泛用于制作电真空元件，发射管，显像管，开关管，晶体管以及密封插头和继电器外壳等。
KOVAR（可伐）ASTM F15合金是常用的高完整性的控制膨胀合金，膨胀系数与陶瓷玻璃相近，适用于陶瓷或玻璃与金属的封接，主要应用于电路外壳，光电子外壳，电子管，晶振，CRT电子枪零件等领域。
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